Back Direct Media Interface German Direct Media Interface English Direct Media Interface French Direct Media Interface Italian Direct Media Interface Japanese 다이렉트 미디어 인터페이스 Korean Direct Media Interface Polish Direct Media Interface Portuguese Direct Media Interface Russian Direct Media Interface Ukrainian
| DMI | |
|---|---|
| Direct Media Interface | |
| Rok vytvoření | 2004 |
| Vytvořil | Intel |
| Předchůdce | Intel Hub Architecture |
| Typ | sériová |
| Přenosová rychlost |
|
| Hotplug? | ne |
| Externí? | ne |
Direct Media Interface (DMI, česky doslova přímé mediální rozhraní) je ve výpočetní technice propojení mezi northbridge a southbridge na základní desce počítače, které používá firma Intel. Poprvé bylo použito v roce 2004 mezi obvody čipové sady 9xx a ICH6. Předchozí čipové sady firmy Intel používaly ke stejnému účelu Intel Hub Architecture; čipové sady pro servery používají podobné rozhraní nazývané Enterprise Southbridge Interface (ESI).[1] I když jméno „DMI“ sahá zpátky k ICH6, Intel vyžaduje určité kombinace kompatibilních zařízení, takže přítomnost DMI rozhraní sama o sobě nezaručuje, že určitá kombinace northbridge–southbridge je povolena.
DMI má mnoho vlastností stejných jako PCI-Express; používá více linek ('lanes) a diferenciální signalizaci pro vytvoření dvoubodového spojení. Většina implementací používá linku ×4; některé mobilní systémy (například 915GMS, 945GMS/GSE/GU a Atom N450) používají linku ×2 s poloviční rychlostí. Původní implementace poskytuje při použití linky ×4 přenosovou rychlost oběma směry 10 Gbit/s (1 GB/s).
DMI 2.0 uvedené v roce 2011 zdvojnásobuje přenosovou rychlost dat na 2 GB/s pro linku ×4. Používá se pro propojení CPU s Platform Controller Hub (PCH) (obojí firmy Intel), které nahrazuje starší řešení s odděleným northbridge a southbridge.[2]:s.14
DMI 3.0 uvedené v srpnu 2015 má celkem čtyři linky a poskytuje přenosovou rychlost 8 GT/s na linku, a 3,93 GB/s pro komunikaci CPU–PCH. Je používáno dvoučipovými variantami mikroprocesorů Intel Skylake s čipovou sadou Intel řady 100;[3][4] některé mobilní procesory Intel s nízkým (od Skylake-U) a ultra nízkým příkonem (od Skylake-Y) používají podobný design jako Systém na čipu (SoC), tj. mají PCH jako samostatný čip ve stejném pouzdře, pro což se používá označení OPI (On Package DMI interconnect Interface).[5][6] 9. března 2015 Intel ohlásil Xeon D založený na platformě Broadwell jako první podnikovou (Enterprise) platformu, která plně začleňuje PCH do SoC.[7]
S vydáním čipové sady řady 500 v roce 2021 zvýšil Intel počet DMI 3.0 linek (lanes) ze čtyř na osm, což přineslo zdvojnásobení šířka pásma.[8]
DMI 4.0 uvedené na 4. listopadu 2021 s čipovou sadou řady 600 zdvojnásobuje přenosovou rychlost každé linky. Počet linek u DMI 4.0 závisí na použitém modelu čipové sady.[9]
- ↑ Intel 5520 Chipset and Intel 5500 Chipset Datasheet [online]. Intel, březen 2009 [cit. 2014-11-06]. Dostupné online.
- ↑ Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family, Desktop Intel Pentium Processor Family, and Desktop Intel Celeron Processor Family: Datasheet - Volume 1 of 2 [online]. Intel, listopad 2013 [cit. 2014-01-28]. Dostupné online.
- ↑ Ian Cutress. The Skylake CPU Architecture – The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested [online]. AnandTech, 2015-08-05 [cit. 2015-08-06]. Dostupné online.
- ↑ Ian Cutress. Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products [online]. AnandTech, 2015-08-05 [cit. 2015-08-06]. Dostupné online.
- ↑ Ganesh T S. Choosing the Right SSD for a Skylake-U System [online]. AnandTech, 2016-05-09 [cit. 2016-11-16]. Dostupné online.
- ↑ Gennadiy Shvets. More details on Skylake processors [online]. cpu-world.com, 2014-06-26 [cit. 2014-07-01]. Dostupné online.
- ↑ CUTRESS, Ian. Intel Xeon D Launched: 14nm Broadwell SoC for Enterprise [online]. AnandTech, 2015-03-09 [cit. 2015-06-18]. Dostupné online.
- ↑ Intel Rocket Lake (14nm) Review: Core i9-11900K, Core i7-11700K, and Core i5-11600K [online]. Dostupné online.
- ↑ Intel 600 Series chipsets [online]. Intel Ark [cit. 2022-04-03]. Dostupné online.